日月光吃蘋果 Q4業績更旺

日月光吃蘋果 Q4業績更旺

作者: 記者涂志豪╱台北報導 | 中時電子報 – 2014年10月31日 上午5:50

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】

封測大廠日月光受惠於系統級封裝(SiP)佈局在下半年「發光」,獲蘋果iPhone及iPad核心晶片封測大單,不僅第3季稅後淨利72.05億元創歷史次高,每股淨利0.94元優於預期,第4季營收、獲利還將挑戰歷史新高。

日月光、台積電也成為台灣半導體製造廠商中,唯二能在第4季淡季維持成長的一線大廠。

日月光昨召開法說,公佈第3季封測事業合併營收季增8%、達422.11億元,由於產能利用率提升及匯率貶值,毛利率上升1.6個百分點至28.6%。包含環電EMS事業的集團合併營收季增14%、達666.32億元,雖然平均毛利率小幅下滑至21.3%,但營業利益率季增0.8個百分點達12.1%,稅後淨利72.05億元,每股淨利0.94元,優於外資法人普遍預估的0.80.85元。

日月光前3季集團合併營收達1,799.47億元,較去年同期成長15.6%,平均毛利率達20.6%,營業利益197.54億元,稅後淨利157.37億元,年增50.1%,每股淨利2.05元。

日月光預估,第4季封測事業整體產能季增1%,產能利用率上升13%,EMS事業延續第3季的季成長趨勢,合併毛利率雖小幅下滑,但營業利益率將持平。法人預估,日月光第4季封測事業營收將季增24%,EMS事業季增約30%,集團合併營收有機會季增1113%續創歷史新高,今年每股淨利有機會賺逾3元。

日月光第3季獲利優於預期,第4季營收及獲利持續成長,主要是受惠於SiP佈局在下半年「發光」,並獲得蘋果iPhone及iPad內建A8/A8X應用處理器封測訂單。

此外,蘋果iPhone及iPad新機的WiFi無線網路模組、指紋辨識感測器、6軸陀螺儀及光學防手震微機電元件、近場無線通訊(NFC)模組等SiP訂單,幾乎都由日月光拿下。

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